研华全球合作伙伴大会整合
研华科技宣布在COMPUTEX 2026期间，首次将研华全球合作伙伴大会（WPC）与展览活动深度整合，以“Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions”为品牌主轴，打造策略、技术与商业的整合平台，强化全球Edge AI生态系统链结，加速产业数字转型与AI升级。
董事长刘克振的观点
研华董事长刘克振表示，企业竞争的关键在于能否建立跨产业、跨区域的协作生态系。研华首度整合WPC全球合作伙伴大会与COMPUTEX展览，并以“Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions”为品牌主轴贯穿系列活动，希望将活动升级为全球Edge AI生态系统策略对话、伙伴协作与商机转化的重要枢纽。
嵌入式事业群总经理张家豪的展望
研华嵌入式事业群总经理张家豪表示，研华将持续携手NVIDIA、Qualcomm、Intel等主流芯片伙伴，推出新一代Edge AI平台，应对AI应用对实时运算与部署弹性的需求。研华将聚焦自动化、智能医疗与机器人应用，特别是AMR、协作型机器人与人型机器人等场域，实现从感知到执行的无缝串接。此外，研华正式发布Agentic AI开发架构WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），加速Physical AI与产业智能化应用落地。
物联网自动化事业群副总经理林清波的阐述
研华物联网自动化事业群副总经理林清波进一步表示，随着AI应用从云端走向边缘，工业架构也正从传统Device-Centric模式，迈向以数据与AI驱动的Intelligent Future Stack。研华通过软件、AI、数据协同与开放生态系，打造边缘到云端整合、数字孪生（Digital Twin）持续优化的可进化智慧工业架构。WEDA架构透过统一API、MCPs与AI Skills，降低Edge AI开发与部署门坎，协助企业快速打造产业Agent AI应用。
活动安排
研华本次活动以三大主轴展开。6月1日的国际论坛将邀请NVIDIA、Intel、Qualcomm等国际科技领导厂商高层共同出席，探讨Edge AI与机器人的前瞻技术趋势。6月2日至5日的COMPUTEX展览，研华将展示从硬件平台、软件服务到产业落地的完整Edge AI解决方案生态系。6月3日的WPC将汇聚来自全球39个国家与地区、逾600位合作伙伴，聚焦伙伴协作与商业模式拓展。