检测背景与挑战
面对高反光材质、多层结构、透明/半透明材质以及微小bump带来的量测挑战，LMI Technologies凭借近五十载的3D视觉技术积淀，为半导体精密封装提供解决方案。
BGA检测
### 检测背景
BGA焊球排列紧密，整体共面性直接影响贴装良率。如何在高速生产节拍内实现大面积、包含球顶完整形貌的高精度扫描是核心挑战。
### 解决方案和优势
根据球径大小和CT要求，Gocator 4000系列和5500系列多种型号可供选择。通过多种线共焦型号组合，提供亚微米级高速在线检测，生成高精度的完美3D成像。
Bump高度检测
### 检测背景
晶圆级封装技术在压缩PCB体积的同时，能有效增强信号稳定性与产品性能。为满足严苛的工艺要求，需通过高效的LMI 3D线共焦技术，确保Bump数量与位置精确无误。
### 解决方案和优势
针对高精度小尺寸bump，推荐使用Gocator 4006/4011；针对大尺寸高CT要求，则推荐使用Gocator 4021和Gocator 5512。G4000系列的同轴技术能够有效地消除扫描阴影，确保100%获取球顶完整点云。
引线键合检测
### 检测背景
传统视觉或接触式检测难以精准识别微米级引线弧度、歪斜及焊点缺陷等痛点，以确保后续工序的焊接可靠性。
### 解决方案和优势
采用Gocator 4010 3D同轴线共焦传感器可以检测引线和焊脚高度和缺陷，比如是否歪斜、短缺或者碰触等，采用同轴光设计使目标物扫描不受光强和被测物表面材质的影响。
晶圆平整度和翘曲度检测
### 检测背景
受材料热膨胀系数差异及温度变化影响，封装极易产生翘曲，进而导致焊接失效、散热变差或组装困难。因此，严格监测并控制翘曲度是保障半导体封装可靠性与良率的关键。
### 解决方案和优势
Gocator 5512智能3D线共焦传感器具有11.6毫米的FOV，可精确测量晶圆的平整度，同时检测翘曲度，从而确保卓越的产品质量并最大限度地提高生产效率。