传统困境：检测与修复的两难局面
随着芯片互联的兴起，电路结构变得复杂，隐性缺陷对良率的威胁显著增加。在不破坏电路的前提下发现并精准处置短路、断路等问题，成为提升器件性能与良率的关键。传统机械开窗、化学蚀刻方式存在损伤大、精度不足、修复能力差等问题。
激光破局：三大工序告别“检测即损伤”
华创鸿度依托核心光源优势，定制开发针对性工艺方案，形成“氧化层去除一检测一修复”全套闭环系统。
- 激光剥离：通过飞秒激光加工进行电极氧化层去除，实现高精度无损开窗，去除氧化层面积精度≤1μ㎡，残留氧化物体积≤1%。
- 激光修复：利用激光诱导局域沉积薄膜技术在断裂处精准“搭桥”，恢复电连接，薄膜修复面积精度≤1μ㎡。飞秒激光加工可气化去除多余金属或导电残留，短路缺陷修复面积精度≤±1μ㎡。
- 激光退火：采用局部精准热处理，减少电路表面缺陷和杂质，改善局部结构与电气性能，退火温度稳定度≤±1℃，退火修复定位精度≤±1μm。
核心光源的自主可控
上述激光加工工艺方案之所以能稳定实现，根本在于对核心光源的自主可控。华创鸿度专注于高可靠性固体激光技术，构建起从核心光源研发、批量生产到新场景、新材料激光应用工艺测试的完整技术路径。